Obudowa modułowa Enystar IP66 2x27 modułów z zaciskami PE/N odstęp 150 mm bez ścianek FP 1439 68000183
Obudowa modułowa przeznaczona do montażu aparatów modułowych; wersja 2x27 modułów wyposażona w zaciski PE/N o odstępie 150 mm, konstrukcja bez bocznych ścianek (oznaczenie FP 1439 68000183). Stosowana w rozdzielnicach instalacyjnych wymagających szczelnej obudowy i montażu aparatów na płycie z szyną DIN.
Cechy techniczne
- Układ modułów: 2 rzędy × 27 modułów (szerokość wyrażona liczbą modułów: 27)
- Zaciski: PE/N z odstępem 150 mm (zgodnie z nazwą produktu)
- Płyta montażowa: tak; Szyna DIN: tak; możliwość rozbudowy: tak
- Materiał obudowy: poliwęglan odporny na promieniowanie UV
- Napięcie znamionowe izolacji: Ui = 690 V a.c. / Ui = 1000 V d.c.; klasa ochrony II
- Stopień ochrony: IP66 (oznaczenie produktu); odporność na uderzenia IK08
- Temperatura pracy: zakres od -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia 35 °C
- Wymiary (HxWxD): 360 × 540 × 186 mm; masa netto: 4,799 kg
- Obudowa plombywna; dostępne kolory: przydymiony topaz i szary
- Zgodność z normą DIN EN IEC 61439-3
Zastosowanie produktu
- Montaż aparatów modułowych (bezpieczniki, wyłączniki nadprądowe, moduły ochrony) na płycie z szyną DIN
- Rozdzielnice budynkowe i obiekty techniczne wymagające szczelnej obudowy z zaciskami PE/N o ustalonym odstępie
- Aplikacje wymagające plombowania obudowy oraz możliwości rozbudowy rozdzielnicy
FAQ - Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi
- Czy obudowa zawiera substancje z listy kandydatów (SVHC) powyżej 0,1%?
Producent (Gustav Hensel) oświadcza zgodnie z deklaracją REACH, że jego wyroby i opakowania nie zawierają substancji z listy kandydatów (SVHC) w stężeniu powyżej 0,1% — informacje producenta z 14.02.2025.
