Obudowa modułowa Enystar IP66 3x12 modułów z zaciskami PE/N bez ścianek FP 1319 68000179
Obudowa modułowa Enystar IP66 FP 1319 przeznaczona jest do montażu aparatów modułowych w konfiguracji 3 rzędów po 12 modułów; wersja bez ścianek bocznych z zaciskami PE/N umożliwia instalację rozdzielnic dla instalacji osłoniętych i zewnętrznych.
Cechy techniczne
- Wymiary: szerokość 546 mm, wysokość 276 mm, głębokość 186 mm.
- Konfiguracja modułów: 3 rzędy × 12 modułów; szerokość wyrażona liczbą modułów: 12.
- Materiał obudowy: poliwęglan odporny na uderzenia (IK08) i promieniowanie UV.
- Zaciski: bezśrubowe FIXCONNECT®; wbudowane zaciski PE/N.
- Stopień ochrony: IP66 (wersja produktu Enystar); możliwość plombowania.
- Klasa ochrony: II; nominalne napięcie izolacji Ui = 690 V a.c. oraz Ui = 1000 V d.c.
- Zakres temperatury otoczenia: -5 °C do +40 °C (maks. 35 °C przez 24 h zgodnie z dokumentacją).
- Z płytą montażową: Tak; możliwość rozbudowy: Tak.
- Zgodność konstrukcji: obudowa spełnia wymagania normy DIN EN IEC 61439-3 (zgodnie z dokumentacją producenta).
Zastosowanie produktu
- Montaż aparatów modułowych w rozdzielnicach instalacyjnych i odbiorczych w budynkach przemysłowych i komercyjnych.
- Instalacje zewnętrzne i wewnętrzne w konfiguracjach wymagających stopnia ochrony IP66 oraz klasy ochrony II.
- Systemy wymagające szybkiego podłączenia przewodów dzięki zaciskom FIXCONNECT® oraz możliwości plombowania dla ochrony przed nieautoryzowanym dostępem.
- Aplikacje, w których przewidziana jest późniejsza rozbudowa rozdzielnicy — obudowa umożliwia rozbudowę i montaż na płycie montażowej.
