Zestaw do plombowania FP AP FP PL 2 68000056
Zestaw do plombowania FP AP FP PL 2 68000056 to komplet dwóch elementów przeznaczony do zabezpieczania osłon rozdzielnic i obudów przed nieautoryzowanym dostępem. Produkt stosowany jest w instalacjach elektrycznych do plombowania pokryw oraz punktów dostępowych, z wyłączeniem obudów aparatów modułowych.
Cechy techniczne
- Zawartość: 2 sztuki; zestaw nie zawiera drutu ani plomby.
- Przeznaczenie: plombowanie osłon rozdzielnic (nie dotyczy obudów aparatów modułowych).
- Zakres temperatur pracy: od -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia: 35 °C.
- Warunki wilgotności: do 50% przy 40 °C oraz do 100% przy 25 °C.
- Masa netto: 0,028 kg.
- Zgodność ze standardem: DIN EN IEC 61439-3.
- Numer produktu: 68000056.
Zastosowanie produktu
- Zabezpieczanie dostępu do pokryw i osłon rozdzielnic w instalacjach budynkowych i przemysłowych.
- Stosowanie przez instalatorów i serwisy przy kontroli dostępu do wnętrza szaf i skrzynek rozdzielczych.
- Wykorzystanie w warunkach eksploatacyjnych mieszczących się w podanym zakresie temperatur i wilgotności.
- Nie stosować do plombowania obudów aparatów modułowych.
