Obudowa modułowa Enystar IP66 1x9 modułów z zaciskami PE/N bez ścianek FP 1109 68000177
Obudowa modułowa FP 1109 przeznaczona do montażu aparatów modułowych w konfiguracji 1x9 modułów; wersja z przezroczystą pokrywą i bez bocznych ścianek, wyposażona w zaciski PE/N FIXCONNECT®. Stosowana tam, gdzie wymagany jest osprzęt montowany na szynie DIN w jednej linii modułów.
Cechy techniczne
- Liczba modułów: 9 (szerokość wyrażona liczbą modułów: 9); 1 rząd modułów.
- Materiał obudowy: poliwęglan; odporność na uderzenia IK08.
- Zaciski PE/N: zaciski bezśrubowe FIXCONNECT® dla przewodów PE i N; prąd znamionowy zacisków 75 A.
- Napięcie znamionowe izolacji: Ui = 690 V a.c. / 1000 V d.c.
- Stopień ochrony: IP66 (w nazwie produktu); pokrywa transparentna: tak.
- Szyna DIN wewnątrz obudowy: tak; obudowa bez płyty montażowej.
- Możliwość rozbudowy instalacji (system modułowy).
- Zakres temperatur pracy: od -5 °C do +40 °C.
- Wymiary (Wys. x Szer. x Głęb.): 276 mm x 186 mm x 186 mm.
Zastosowanie produktu
- Małe rozdzielnice i obudowy do rozdziału zasilania w instalacjach budynkowych i przemysłowych, gdzie wymagany jest montaż aparatów na szynie DIN w jednej linii 9 modułów.
- Stosowanie jako obudowa do zabezpieczeń i rozdzielników obwodów o prądzie znamionowym do 75 A na zaciskach PE/N.
- Montaż natynkowy na ścianie; konfiguracje systemowe z możliwością rozbudowy modułowej.
