Obudowa modułowa Enystar IP66 1x9 modułów z zaciskami PE/N ze ściankami FP 1108 68000157
Modułowa obudowa Hensel ENYSTAR przeznaczona do montażu aparatów modułowych o szerokości 9 modułów (1 rząd), wyposażona w zaciski PE/N i przezroczystą pokrywę. Produkt służy do instalacji rozdzielczych wymagających zabezpieczenia urządzeń modularnych oraz kontroli wizualnej bez otwierania.
Cechy techniczne
- Stopień ochrony: IP66 (zgodnie z nazwą produktu)
- Wymiary: szer. 186 mm × wys. 276 mm × gł. 176 mm
- Szerokość wyrażona liczbą modułów: 9 (1 rząd)
- Materiał obudowy: poliwęglan; odporność na próbę glow‑wire 960 °C
- Zaciski PE/N: wersja z zaciskami ochronno‑neutralnymi
- Płyta montażowa: tak; pokrywa transparentna: tak
- Prąd znamionowy i izolacja: napięcie znamionowe izolacji 690 V AC / 1000 V DC; prąd znamionowy 75 A; klasa ochrony II
- Temperatura pracy: maks. temperatura otoczenia do 35 °C; przeznaczona do montażu osłoniętego
- Możliwość rozbudowy: tak (modułowa konstrukcja systemu ENYSTAR/FP)
- Zgodność: system ENYSTAR/FP zgodny z normami DIN EN 61439-3 / IEC 61439-3; deklaracja producenta obejmuje wymagania dyrektywy niskonapięciowej 2014/35/UE i dyrektywy RoHS 2015/863/UE
- Informacje REACH: producent wskazuje zgodność z wymogami REACH; brak substancji z listy kandydackiej (SVHC) powyżej 0,1% w wyrobach i opakowaniach, przy czym komponenty od poddostawców mogą wpływać na obecność substancji zgodnie z dostarczonymi deklaracjami
Zastosowanie produktu
- Montaż aparatów modułowych (wyłączniki, zabezpieczenia nadprądowe, moduły ochrony) w instalacjach rozdzielczych
- Małe i średnie rozdzielnice instalacyjne wymagające stopnia ochrony IP66 i kontroli wizualnej bez otwierania obudowy
- Zastosowania przemysłowe i budowlane, gdzie wymagana jest modułowa rozbudowa i separacja przewodów PE/N
- Montaż osłonięty zgodnie z wymaganiami producenta (maks. temperatura otoczenia do 35 °C)
