Dzielnik ścianki skrzynek Mi do podz. ścianki 300 mm z połącz.mi klin. Mi WT 1 HPL2000324
Dzielnik ścianki bocznej przeznaczony do obudów o szerokości 300 mm, umożliwiający podział ścianki na dwa równe segmenty po 150 mm. Produkt jest zaprojektowany do montażu wewnątrz osłoniętych rozdzielnic w celu separacji przestrzeni montażowej i porządkowania instalacji.
Cechy techniczne
- Przeznaczenie: do ścianki obudowy o szerokości 300 mm; umożliwia podział na dwa segmenty po 150 mm.
- Materiał: tworzywo sztuczne (poliwęglan) — odporność na uderzenia.
- Kolor: szary, numer RAL 7034.
- Klasa izolacji: II.
- Warunki montażu: do stosowania w warunkach osłoniętych; maksymalna temperatura otoczenia 35 °C.
- Konstrukcja umożliwiająca połączenia klinowe (złącza klinowe) — zgodnie z oznaczeniem w nazwie produktu.
Zastosowanie produktu
- Separacja przestrzeni wewnątrz rozdzielnic i obudów o szerokości 300 mm.
- Porządkowanie i oddzielanie modułów, listw zaciskowych oraz przewodów w panelach instalacyjnych.
- Montaż w instalacjach przemysłowych i budynkowych, w miejscach osłoniętych przy temperaturze otoczenia do 35 °C.
