Obudowa pusta Mi, IP 65, wlk.3 - 300x450x170, pokrywa przezroczysta Mi 0300 2000003
Obudowa pusta przeznaczona do montażu naściennego, z przezroczystą pokrywą umożliwiającą podgląd wnętrza. Produkt stosowany do zabudowy aparatów elektrycznych i układów sterowania w instalacjach wewnętrznych i zewnętrznych wymagających stopnia ochrony IP65.
Cechy techniczne
- Wymiary (W x S x G): 300 x 450 x 170 mm (wys. 300 mm, szer. 450 mm, gł. 170 mm); głębokość wbudowania: 146 mm.
- Materiał: poliwęglan (tworzywo sztuczne), odporność na promieniowanie UV, materiał bezhalogenowy; badanie palności przy 960 °C.
- Stopień ochrony: IP65; klasa ochrony: II.
- Odporność mechaniczna: IK08.
- Napięcie znamionowe izolacji: Ui = 1500 V d.c.
- Zakres temperatur eksploatacji: -25 °C do +70 °C; maksymalna temperatura otoczenia 35 °C.
- Wyposażenie: przezroczysta pokrywa; przepust kablowy w obudowie (gotowość do wprowadzenia przewodów).
- Brak płyty montażowej; brak zabezpieczenia powierzchni; brak możliwości rozbudowy.
- Montaż: naścienny. Waga netto: 2,628 kg.
- Zgodność: konstrukcja zgodna z DIN EN IEC 61439-2; deklaracja zgodności producenta (dot. dyrektyw niskonapięciowej 2014/35/UE i wymogów RoHS 2015/863/EU).
- Nieodpowiednia do ochrony odgromowej.
Zastosowanie produktu
- Montaż obwodów sterowania i rozdziału napięcia niskiego w instalacjach przemysłowych i budynkowych.
- Zabudowa modułów pomiarowych, przekaźników, małych sterowników PLC oraz złączy przy wymaganiu ochrony IP65.
- Instalacje zewnętrzne i wewnętrzne, gdzie potrzebny jest przezroczysty podgląd elementów bez otwierania obudowy.
- Stosowanie tam, gdzie wymagana jest klasa ochrony II i izolacja do 1500 V d.c.
FAQ - Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi
- Czy obudowa pusta Mi 0300 2000003 zawiera substancje z listy kandydatów SVHC powyżej 0,1%?
Producent (Gustav Hensel GmbH & Co. KG) deklaruje, że jego produkty i opakowania nie zawierają substancji SVHC w masie powyżej 0,1% zgodnie z art. 33 rozporządzenia REACH (oświadczenie z 14.02.2025). Należy jednak uwzględnić, że w przypadku integracji elementów innych producentów w obrębie obudowy może wystąpić obecność substancji przekraczającej ten próg.
