Płyta montażowa 265x265mm tworzywo Mi MP 2 HPL2000017
Płyta montażowa Mi MP 2 HPL2000017 to płyta montażowa o wymiarach 265 × 265 × 4 mm przeznaczona do osadzenia aparatów i komponentów wewnątrz obudów systemu Mi. Stosowana jako podkład montażowy w rozdzielnicach niskonapięciowych typu Mi.
Cechy techniczne
- Wymiary: 265 × 265 × 4 mm.
- Materiał: laminat papierowy.
- Perforacja: brak (Perforacja: Nie).
- Zabezpieczenie powierzchni: nieobrabiana.
- Zakres temperaturowy materiału: od −40 °C do +120 °C.
- Warunki instalacyjne: przeznaczona do montażu w instalacjach osłoniętych; maksymalna temperatura otoczenia podczas eksploatacji 35 °C; dopuszczalna wilgotność do 100% przy 25 °C.
- Kompatybilność z obudowami: przewidziana do obudów rozmiarów 2, 3, 4, 6 i 8 systemu Mi.
- Zgodność systemowa: produkt jest częścią systemu rozdzielnic niskonapięciowych Mi i spełnia wymagania odnoszące się do rozwiązań zgodnych z DIN EN IEC 61439-2.
Zastosowanie produktu
- Montaż aparatów modułowych, listew zaciskowych i elementów montażowych wewnątrz rozdzielnic niskonapięciowych systemu Mi.
- Stosowanie w obudowach systemu Mi o rozmiarach 2, 3, 4, 6 i 8 przeznaczonych do montażu naściennego.
- Przeznaczona do zastosowań wewnętrznych w instalacjach osłoniętych; niezalecana do montażu w warunkach narażenia atmosferycznego bez dodatkowej ochrony.
- Element zestawu rozdzielnic, których pokrywy wykonane są z poliwęglanu odpornego na uderzenia.
