Płyta montażowa 415x265mm tworzywo Mi MP 3 HPL2000018
Płyta montażowa Mi MP 3 HPL2000018 przeznaczona do mocowania aparatów i modułów wewnątrz obudów elektrycznych. Element wykonany z laminatu papierowego powlekanego (HPL) oferuje wymiar 415 × 265 mm i jest przeznaczony do zastosowań w obudowach typu 3, 4 i 6.
Cechy techniczne
- Wymiary zewnętrzne: wysokość 415 mm × szerokość 265 mm; grubość nominalna 4 mm.
- Materiał: laminat papierowy powlekany (HPL) — tworzywo konstrukcyjne o określonych parametrach mechanicznych i elektrycznych.
- Perforacja: brak (płyta nieperforowana); powierzchnia: nieobrabiana.
- Zakres odporności materiału: od -40 °C do +120 °C; zalecane warunki instalacji: od -5 °C do +40 °C.
- Maksymalna wilgotność względna przy instalacji: 50% przy 40 °C.
- Zgodność z normami: płyta jest zgodna ze standardem DIN EN IEC 61439-2; spełnia wymogi dotyczące palności i absorpcji wody określone dla tego typu materiałów montażowych.
Zastosowanie produktu
- Montaż aparatów modułowych, przekaźników, styków pomocniczych i drobnych elementów w rozdzielnicach i obudowach niskonapięciowych.
- Stosowanie w obudowach typu 3, 4 i 6, gdzie wymagana jest płaska, nieperforowana powierzchnia montażowa.
- Aplikacje wewnętrzne i chronione warunki instalacyjne zgodne z podanym zakresem temperatur i wilgotności.
