Zestaw do łączenia skrzynek Mi WD2 HPL2000311
Zestaw do łączenia skrzynek Mi WD2 HPL2000311 to komplet montażowy przeznaczony do uszczelniania i mechanicznego łączenia obudów serii Mi WD2. Zestaw zawiera elementy niezbędne do montażu w obudowach o określonej grubości, stosowany w instalacjach zewnętrznych i wewnętrznych.
Cechy techniczne
- Zawartość zestawu: 1 uszczelka ścienna Mi WD2 oraz 4 łączniki klinowe; materiał mocujący jest dołączony.
- Kompatybilność grubości obudowy: 150 mm i 300 mm.
- Materiał: tworzywo sztuczne (elementy zestawu); kolor: szary, RAL 7032.
- Masa netto zestawu: 0,053 kg.
- Warunki pracy/montażu: zakres temperaturowy -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia wskazana przy montażu: 35 °C; względna wilgotność: do 50% przy 40 °C i do 100% przy 25 °C.
- Przeznaczenie do obudów z poliwęglanu odpornych na uderzenia, dostosowanych do instalacji zewnętrznych.
- Model/typ elementu: łącznik/separator — elementy montażowe przeznaczone do łączenia skrzynek serii Mi WD2.
Zastosowanie produktu
- Łączenie i uszczelnianie dwóch obudów serii Mi WD2 o grubości 150 mm lub 300 mm.
- Stosowanie w rozdzielnicach i skrzynkach instalacyjnych wymagających szczelnego połączenia i mechanicznego zabezpieczenia złącza.
- Montaż w instalacjach zewnętrznych oraz wewnętrznych przy zachowaniu zalecanych warunków montażowych i osłony.
FAQ - Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi
- Czy montaż zestawu wymaga dodatkowej osłony?
Tak — warunki montażu przewidują stosowanie osłony. Zestaw jest przeznaczony do obudów dostosowanych do instalacji zewnętrznych, jednak sam montaż połączenia powinien uwzględniać osłonę zgodnie z wytycznymi montażowymi.
