Płyta montażowa 115x259mm tworzywo MI MP 1 HPL2000016
Płyta montażowa MI MP 1 o wymiarach 115 × 259 × 4 mm wykonana z laminatu papierowego (HPL) przeznaczona do montażu urządzeń i akcesoriów wewnątrz obudów pustych serii Mi. Produkt dedykowany jest do obudów rozmiarów 1, 2, 3, 4 i 6.
Cechy techniczne
- Wymiary: 115 × 259 × 4 mm
- Materiał: laminat papierowy (HPL)
- Masa netto: 0,172 kg
- Zakres odporności temperaturowej materiału: -40 °C do +120 °C
- Zakres temperatur otoczenia (eksploatacja): -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia: 35 °C
- Perforacja: brak
- Zabezpieczenie powierzchni: nieobrabiana
- Zgodność konstrukcyjna: zgodna z zasadami stosowania w systemach rozdzielnic zgodnych z DIN EN IEC 61439-2
Zastosowanie produktu
- Montaż wewnętrzny urządzeń, listw przyłączeniowych i elementów automatyki w obudowach pustych serii Mi (rozmiary 1, 2, 3, 4, 6).
- Stosowanie jako płyta montażowa w obudowach wykonanych z poliwęglanu (kolor RAL 7035), w tym w obudowach przystosowanych do montażu na zewnątrz (płyta montażowa montowana wewnątrz obudowy).
- Przeznaczona do aplikacji wymagających stabilnej, nieperforowanej powierzchni montażowej o grubości 4 mm.
