Płyta montażowa 565x565mm tworzywo Mi MP 8 HPL2000020
Płyta montażowa Mi MP 8 HPL2000020 to nieperforowana płyta instalacyjna o wymiarach 565 × 565 × 4 mm, przeznaczona do montażu wewnątrz pustych obudów rozmiaru 8. Produkt wykonany z laminatu papierowego powlekanego (HPL) służy jako podłoże montażowe dla aparatury i elementów rozdzielnic niskonapięciowych.
Cechy techniczne
- Wymiary: 565 × 565 × 4 mm
- Materiał: laminat papierowy powlekany (HPL)
- Zakres temperatur materiału: -40 °C do +120 °C
- Warunki montażowe: obudowa z maks. temperaturą otoczenia 35 °C; wilgotność względna do 50% przy 40 °C
- Masa netto: 1,772 kg
- Perforacja: nie (płyta nieperforowana)
- Zabezpieczenie powierzchni: nieobrabiana
- Zgodność: produkt zgodny ze standardem DIN EN IEC 61439-2
- Dodatki: opakowanie zawiera materiały mocujące do montażu płyty wewnątrz obudowy
Zastosowanie produktu
Płyta przeznaczona do montażu aparatów i komponentów wewnątrz pustych obudów rozmiaru 8 stosowanych w rozdzielnicach niskonapięciowych. Zalecane zastosowanie w obudowach przeznaczonych do warunków zewnętrznych pod warunkiem, że sama obudowa jest przystosowana do specyficznych warunków klimatycznych. Płyta służy jako stabilne podłoże montażowe tam, gdzie wymagane są właściwości mechaniczne i temperaturowe materiału HPL.
FAQ - Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi
- Czy płyta zawiera substancje z listy kandydatów REACH w stężeniu powyżej 0,1%?
Zgodnie z oświadczeniem producenta (Gustav Hensel GmbH & Co. KG) produkty i ich opakowania nie zawierają substancji z listy kandydatów REACH w masie powyżej 0,1%. Producent zaznacza jednocześnie, że elementy dostarczone przez innych producentów mogą wprowadzać substancje przekraczające ten próg.
