Płyta zabudowy do skrzynek Mi wielkości 1 niebieska Mi EP 01 HPL2000706
Płyta zabudowy Mi EP 01 HPL2000706 to element montażowy przeznaczony do skrzynek systemu Mi w rozmiarze 1; pełni funkcję płyty montażowej/osłony wewnętrznej do instalacji aparatów, listw przyłączeniowych i przewodów wewnątrz puszek rozdzielczych.
Cechy techniczne
- Wymiary: wysokość 286 mm, szerokość 136 mm.
- Materiał: poliwęglan (tworzywo sztuczne) zapewniający sztywność i odporność mechaniczną.
- Zakres pracy: od -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia 35 °C.
- Wilgotność względna: ≤ 50% przy 40 °C, ≤ 100% przy 25 °C.
- Maksymalna absorpcja wody: 10 mg (wg DIN 53473).
- Odporność na uderzenia (materiał odporny mechanicznie); konstrukcja przeznaczona do montażu wewnątrz obudów.
- Bez halogenów — materiał nie zawiera halogenowych dodatków.
- Izolacja ochronna: klasa II.
- Przeznaczona do obudów pustych rozmiar 1 systemu Mi; wersja katalogowa HPL2000706 (kolor zgodny z oznaczeniem katalogowym).
Zastosowanie produktu
- Montaż elementów elektrycznych i elektroniki w skrzynkach rozdzielczych Mi rozmiaru 1.
- Osłona i separacja przestrzeni roboczej wewnątrz puszek, mocowanie listw przyłączeniowych, zacisków i drobnych modułów.
- Instalacje niskonapięciowe w pomieszczeniach i obiektach przemysłowych, z zachowaniem podanych parametrów temperaturowo‑wilgotnościowych.
